LED倒裝芯片的優(yōu)點
      
                
      
                    
      一、底部藍寶石襯底，將其朝上，光子由高透光的藍寶石基板導出，相對應得的正裝芯片光子需要經(jīng)過ITO導電層。
      

      二、由于電極面朝下，發(fā)光發(fā)熱的量子阱也在下面，這樣使熱量傳導的路程最短，散熱效果更佳。
      

      三、芯片焊盤與基板的連接是直接采用金屬焊接而成，既固定了芯片，又加強了導熱（純金屬的導熱系數(shù)比非金屬高）
      

      四、LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序，90%以上的LED死燈與焊線有關，使用倒裝技術無金線封裝的LED光源完全可以解決死燈的問題，這點在COB及集成光源方面顯得更為重要。
      

      五、整燈測試溫度更低，光衰更小。
      

      隨著科技的進步，倒裝LED應用越來越廣泛，近年這種技術被應用到投影儀上。市場上國內已有好多不錯的LED投影儀生產(chǎn)廠家，比如深資源已將這種技術與DLP技術完美結合，使之便攜、小巧，更因其功耗和發(fā)熱比較低，更廣泛應用到生活和個人商務當中。